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投稿方式

8月14日
2018年

投稿截止时间:
2018年8月14日

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AMMS2018 Invitation

Co-sponsors
关于AMMS2018

2018年第二届应用数学、建模与仿真国际学术会议(AMMS2018)将于2018年8月26日-27日在中国北京召开。 

本次会议将不仅为世界各地的科研专家们提供应用数学、建模与仿真领域最新的科学研究结果,而且也为来自不同地区的代表们提供了交流意见和实验经验的面对面交流机会,同时也为世界各地在建立商业以及科研方面的合作提供了来自全球的合作伙伴。在此,我们热烈欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿!

最新消息

122018年8月28日:热烈祝贺AMMS2018顺利在中国科技会堂闭幕,所有文章已提交至DEStech Publication出版,如有任何问题,请及时与会务组联系!

112018年8月22日:参会作者请查收邮件,并下载会议程序册。

102018年8月20日:请核对会议目录并回复确认邮件。

92018年7月27日:请在截稿时间前抓紧时间投稿吧!

82018年7月18日:请相关作者投稿时留下可用的通讯方式。

72018年6月29日:若您在投稿和注册中有任何问题可及时与会务组联系。

62018年6月18日:AMMS2018即将召开,酒店信息已更新,请及时查看。

52018年3月12日: AMMS2018已被Wiki call for paper收录

42018年3月4日: 注册截止时间是2018年8月21日

32018年2月26日: 投稿截止时间是2018年8月14日

22018年2月15日: AMMS2018已被(中国知网)收录!

12018年2月13日: AMMS2018会议投稿正是启动, 诚挚邀请作者投稿!

出版信息

AMMS2018所有审稿后被录用的文章都将由 DEStech Publications 出版在“Computer Science and Engineering (ISSN:2475-8841)”学术期刊上。出版完成后,所有文章将由出版社提交至EI Compendex, Thomson Reuters Web of Science CPCI-S (ISTP indexing) 和 CNKI Scholar检索

会议结束后,优秀论文将推荐至SCI和EI期刊。

会议检索完成后,会务组可以免费为有需要的作者提供检索报告。


DEStech Publications Proceedings indexed by EI Compendex and CPCI-S(ISTP) as below:

往届会议信息

第一届AMMS已于2017年11月26至27日日在中国上海成功召开。AMMS2017论文集已顺利被CPCI-S (原ISTP)检索!

组委会

Dr. Ray-Hwa Wong

Dr. Elżbieta Macioszek

Dr. Vineet Jain

Dr. Hedayat Omidvar

Prof. Farid ABED-MERAIM

Dr. Jiang Shu

Dr. Ali Yekkehkhany

Dr. Siamak Hosseinzadeh

Dr.M.K. Marichelvam

Prof. S. TALU

Dr. S Balakrishnan

Prof. R. Kalyanaraman

Prof. W.-T. Sung

Dr. I. Memon

Prof. V. G. Iyer

Dr. G. Ilewicz

Dr. Y. Polat

Prof. W. Sulisz

Dr. I.-L. Popa

Dr. D.-E. Liţan

Prof. S. Nazari-Shirkouhi

Dr. T. Li

Prof. Y. Sun
欢迎加入AMMS2018

AMMS 2018旨在聚集世界各地专注在应用数学、建模与仿真的学者及相关从业人员,共同探讨领域发展前景,共促学科发展,欢迎加入我们。

1. 作者
AMMS 2018将邀请注册成功的作者做英文口头/海报报告。如果您对此感兴趣,请于2018年8月14日前提交英文稿件至 cfp@amms2018.org

2. 听众
如果您希望参加会议听取报告,但是不需要发表文章或作报告,请联系会务组注册听众参加会议。

3. 大会主讲人
如果您是应用数学、建模与仿真领域的资深研究者并希望作为AMMS 2018的主讲人参加会议,请将你最新的简历和照片发送到 cfp@amms2018.org

4. TPC / 审稿人
AMMS 2018诚挚邀请应用数学、建模与仿真领域的专家学者作为本次大会的TPC/审稿人,如您对此感兴趣,请将您最新的简历发送至 cfp@amms2018.org

大会现场